| 产品目录 | 可编程 |
| 代 | 第二代 |
| 支持的产品 | SICK 的 2D 和 3D 视觉传感器或按照 GigE-Vision 标准 2D 与 3D LiDAR 传感器 基于图像的读码器 条码扫描器 无线射频识别读写器 位移测量传感器 增量型编码器和绝对值编码器 光电传感器 |
| 处理器 | 8 核 ARM Cortex-A72 CPU，具有 NEON 加速功能 用于图像（预）处理的 FPGA 协处理器 |
| 内存 | 4 GB DDR4 |
| Flash 存储器 | 7 GB eMMC，其中 5 GB 可用于应用程序 |
| 编程软件 | SICK AppStudio 可在 SICK AppSpace 环境内进行编程 |
| 工具包 | SICK 算法 API HALCON（图像处理库） |
| 其他功能 | 用于 I/O 处理的 FPGA 专用现场总线控制器 |
| 24 V DC, ± 10 % | |||||||||||||||||
| 功耗 | Typ. 45 W, 无连接的传感器 | ||||||||||||||||
| 功率输出 | 140 W, 总计，所有接口 | ||||||||||||||||
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| 防护等级 | IP65 | ||||||||||||||||
| 防护等级 | III | ||||||||||||||||
| 电气安全性 | EN 61010 | ||||||||||||||||
| 外壳材料 | 压铸铝 | ||||||||||||||||
| 外壳颜色 | 淡蓝色 (RAL 5012) | ||||||||||||||||
| 重量 | 1,995 g | ||||||||||||||||
| 尺寸（长 x 宽 x 高） | 176 mm x 83 mm x 196 mm | ||||||||||||||||